Лазерне різання об'ємних конструкцій зі сталі марки Ст3
Лазерне різання матеріалів, завдяки своїй високій точності і продуктивності, зайняла провідні позиції в технології різання металів в самих різних галузях виробництва. Особливо затребувана дана технологія при виготовленні деталей з об'ємних заготовок із застосуванням високоточних оброблювальних центрів, оснащених потужним програмним забезпеченням, так як традиційні методи різання металу не дозволяють якісно і точно виконати обробку заготовок, що мають складну об'ємну форму. Це пояснюється, в першу чергу, такими перевагами лазерного різання:
- можливість здійснювати різання по контуру будь-якої складності, при цьому точність порізки обмежується тільки конструктивними вимогами креслення замовника;
- висока швидкість різання дозволяє досягати великої продуктивності, що поряд з незначним часом на підготовку виробництва дає можливість значно скоротити терміни і вартість виконання замовлення;
- на відміну від механічного різання заготовки відпадає необхідність у виготовленні і застосуванні дорогого додаткового оснащення і інструментів;
- завдяки вузькій зоні термічного нагріву і відсутності механічного впливу інструментів при проведенні лазерного різання, практично відсутня механічна і термічна деформація заготовки, задирки і сліди оплавлення металу, що дає можливість відмовитися в додатковій механічній обробці готової деталі;
- особливо ефективне використання лазерного різання при дрібносерійному виробництві.
Компанія LaserCWM виробляє лазерну різку об'ємних конструкцій зі сталі марки Ст3 в Києві на замовлення. З огляду на велику складність у виконанні операцій з різання об'ємних конструкцій із застосуванням високоточного, сучасного лазерного обладнання, оснащеного оригінальним програмним забезпеченням, фахівці компанії надають інжинірингову допомогу замовнику на етапах оформлення замовлення, підготовку креслень та складанні технічного завдання. А це дозволяє значно скоротити терміни виконання замовлення, істотно знизити собівартість виготовлення деталей і виробів.
