Поручні на сходи з 4 мм сталі марки Cт3
Лазерна металообробка із застосуванням високотехнологічного обладнання дозволяє здійснювати оригінальні дизайнерські проекти щодо оформлення сучасного інтер'єру приміщень. В даний час ця технологія найбільш потрібна для реалізації проектів оформлення інтер'єрів з використанням контурного різання листового металопрокату. За допомогою технології лазерного різання вдається в короткі терміни, без застосування дорогої додаткової оснастки виготовляти ексклюзивні елементи дизайну у вигляді декоративних панелей з листового металу, що користуються все більшою популярністю при оформленні житлових та офісних приміщень, інтер'єрів кафе та барів.
Особливості використання лазерних технологій при виготовленні елементів інтер'єру з листового металопрокату:
- декоративний розкрій металопрокату здійснюється з більшою швидкістю та якісніше, ніж із застосуванням традиційних технологій;
- поверхня різу не має задирок, тріщин і окалини, тому відсутня необхідність додаткової механічної обробки;
- висока точність обробки дає можливість виконувати різання фігур та перфорацію отворів будь-якої конструктивної складності, дозволяючи тим самим дизайнерам та замовникам проектувати елементи декору з оригінальними та ексклюзивними малюнками та візерунками;
- застосування спеціалізованого програмного забезпечення дозволяє виконувати оптимальний розкрій сталевого металопрокату;
- оптимальна собівартість та мінімальні трудовитрати при виготовленні будь-яких партій декоративних елементів.
Київська спеціалізована компанія LaserCWM має повний набір високотехнологічного обладнання для виготовлення під ключ декоративних елементів із листового металопрокату для оформлення інтер'єрів приміщень найрізноманітнішого призначення у сучасному стилі. Фахівці компанії, використовуючи ефективні та наукомісткі технології лазерного різання, лазерного зварювання та порошкового фарбування не лише забезпечать високу якість робіт та своєчасне виконання замовлень, а й нададуть необхідну інжинірингову допомогу на всіх етапах виробництва та при оформленні технічного завдання.
